103年第2學期-1240 半導體物理與製程導論 課程資訊

評分方式

評分項目 配分比例 說明
作業與平時考 20
期中考 40
期末考 40

選課分析

本課程名額為 70人,已有18 人選讀,尚餘名額52人。
本課程可網路登記,目前已登記人數為 1 人,選上機率為99.9%




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授課教師

劉日新

教育目標

本課程先教導學生半導體元件如,被動元件、pn接面和可變電容以及主動元件如,雙載子電晶體及金氧半場效電晶體的物理原理及技術製程。爾後學生再修習積體電路設計以及其它應用電子電路課程時,除已具備各標準元件的基礎知識,更可深入探討瞭解積體電路的實際運作。

課程概述

本課程說明基礎半導體元件如,pn接面、雙載子電晶體、金氧半場效電晶體的基本原理及運作過程,同時併補充積體電路之技術製程。

課程資訊

參考書目

1.“Semiconductor Devices :Physics and Technology”Sze. ,John Wiley & Sons,Inc. , 2th Edition
2.半導體元件物理與製作技術 施敏、李明逵著

開課紀錄

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