108年第1學期-1116 奈米積體電路製程整合 課程資訊

課程分享

選課分析

本課程名額為 70人,已有34人選讀,尚餘名額36人。

評分方式

評分項目 配分比例 說明
期中考 35
期末考 35
出席率 10
小考及作業 20

授課教師

沈俊旭

教育目標

課程目標: 1.本課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…。 2.本課程介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。 3.本課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務,並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。

課程資訊

參考書目

半導體製程技術導論,Hong Xiao著,羅正忠、張鼎張譯,台灣培生教育出版股份有限公司
2. 半導體元件物理與製作技術-第三版,作者:施敏、李明逵