108年第2學期-5331 濺鍍沉積技術專題課程資訊

評分方式

評分項目	配分比例	說明
出席	50
專題報告	50

本課程名額為 70人，已有6 人選讀，尚餘名額64人。

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黃家逸

1. 培育學生半導體製程能力 2. 了解材料濺鍍的工作原理 3. 因應日後課業或研究所需

選修課，學分數：0-3
上課時間：四/10,11,12[ST132]
修課班級：應物系3,4,碩1,2
修課年級：年級以上
選課備註：大34可選[III類選修，限論文專題(一)下期修習及格或同步修習者]，須經授課教師同意，人工選課，英語授課

授課教師：黃家逸
大班TA或教學助理：尚無資料
Office Hour時間 : 請先來信預約地點 : ST220

書名 : Handbook of Sputter Deposition Technology
作者 : Kiyotaka Wasa, Isaku Kanno, and Hidetoshi Kotera
出版年份 : 2012
出版商 : William Andrew