104年第1學期-1251 奈米積體電路製程整合 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 期中考 | 30 | |
| 期末考 | 30 | |
| 出席率 | 20 | |
| 小考及作業 | 20 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有26 人選讀，尚餘名額44人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
授課教師
林士弘教育目標
課程概述 (系所共同性目標)
. 本課程為奈米電子與能源技術組規劃之基礎積體電路製造技術專業課程，使學生了解積體電路製造技術的基本知識，並培養其了解半導體產業之實務。希望同學修完這門課程，可以在未來的研究及實務上幫助，未來不管是繼續升學及工作都可以從事與積體電路產業相關的研究或行業。
課程目標:
1.本課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…。
2.本課程介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。
3.本課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務，並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。
課程資訊
基本資料
選修課，學分數：3-0
上課時間：一/2,3,4[C204]
修課班級：電機系3,4
修課年級：年級以上
選課備註：
教師與教學助理
授課教師：林士弘
大班TA或教學助理：尚無資料
Office Hourㄧ/5.6 [HT221-6]
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
1. 半導體製程技術導論，Hong Xiao著，羅正忠、張鼎張譯，台灣培生教育出版股份有限公司
2. 半導體元件物理與製作技術-第三版，作者：施敏、李明逵
開課紀錄
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