106年第2學期-0913 製程：半導體製程概論 課程資訊

評分方式

評分項目	配分比例	說明
期中考	30
期末考	30
出席,作業與報告	40

教育目標

此課程之目的是使學生能夠了解半導體材料與製程之基本概念與程序。

課程概述

此課程之目的是使學生能夠了解半導體材料與製程之基本概念與程序。

基本資料

選修課，學分數：0-3
上課時間：一/5,四/1,2[A106]
修課班級：化材系3,4
修課年級：年級以上
選課備註：

參考書目

1.劉文超等校閱,半導體製造技術(Quirk),培生,2003.
2.菊地正典(譯者：張萍),圖解半導體製造裝置,世茂出版社,2008.
3.譯自Hong Xiao(蕭宏),半導體製程技術導論(第三版),全華圖書,2014.
4.莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書有限公司, 台北,2002.

5. Gary S. May and Simon M. Sze, Fundamentals of Semiconductor Fabrication, Wiley-IEEE Press, 2004.
6. Gary S. May and Costas J. Spanos, FUNDAMENTALS OF SEMICONDUCTOR MANUFACTURING AND PROCESS CONTROL,
Wiley-IEEE Press,May 2006.
7. H. Xiao, Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall, Columbus, Ohio, 2001.
8. S. A. Campbell, The Science and Engineering of Microelectronic Fabrication, Oxford University Press: New York, 1996
9. S. Middleman and A. K. Hochberg, Process Engineering Analysis in Semiconductor Device Fabrication, McGraw-Hill, Inc.: New York, 1993