107年第2學期-5573 半導體晶圓製造之人工智慧應用 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 作業／習題練習 | 20 | |
| 課堂分組討論 | 20 | |
| 專題報告 | 30 | |
| 期中、期末 | 20 | |
| 課程參與度(出席率) | 10 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有10 人選讀，尚餘名額60人。
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教育目標
講解半導體晶圓製造、先進智慧製造系統、 IoT、大數據、與人工智慧等相關技術，提升學生半導體產業的知識，做為未來進修或就業的參考。
.了解半導體產業發展趨勢
.了解晶圓廠運作、晶圓製程技術、生產流程、晶圓生產管理及自動化生產技術
.了解 IoT、雲端、大數據、人工智慧的發展趨勢
.應用 IoT、雲端、大數據、人工智慧技術，打造半導體晶圓製造先進智慧製造系統
課程資訊
基本資料
選修課，學分數：0-3
上課時間：二/2,3,4[IEⅡ102]
修課班級：工工碩博1,2
修課年級：年級以上
選課備註：
教師與教學助理
授課教師：張仁寬
大班TA或教學助理：尚無資料
Office Hour以週二下午為主(請事先mail約定)
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
半導體製造技術與管理
開課紀錄
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