105年第1學期-1246 奈米積體電路製程整合 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 期中考 | 30 | |
| 期末考 | 30 | |
| 出席率 | 20 | |
| 小考及作業 | 20 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有38 人選讀，尚餘名額32人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
授課教師
林士弘教育目標
課程目標:
1.本課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…。
2.本課程介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。
3.本課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務，並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。
課程資訊
基本資料
必修課，學分數：3-0
上課時間：四/2,3,4[C220]
修課班級：電機系奈米能源組3
修課年級：年級以上
選課備註：
教師與教學助理
授課教師：林士弘
大班TA或教學助理：尚無資料
Office Hour電機系 HT221 禮拜一 第5-6節
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
半導體製程技術導論，Hong Xiao著，羅正忠、張鼎張譯，台灣培生教育出版股份有限公司
2. 半導體元件物理與製作技術-第三版，作者：施敏、李明逵
開課紀錄
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