課程目標: 1.本課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…。 2.本課程介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。 3.本課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務，並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。

半導體製程技術導論，Hong Xiao著，羅正忠、張鼎張譯，台灣培生教育出版股份有限公司
2. 半導體元件物理與製作技術-第三版，作者：施敏、李明逵