110年第2學期-0867 製造程序 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 出席及作業 | 30 | |
| 期中考 | 35 | |
| 期末考 | 35 |
選課分析
本課程名額為 60人，已有47 人選讀，尚餘名額13人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
教育目標
藉由本課程讓學生了解品質管制檢測之精度觀念、量測原理、公差配合與表面粗糙度重要性，熟習工程圖面規範與各項品管作業規定，以落實品質管制。
另外本課程亦教授高科技產業製程如光電，半導體製程等等，在此課程學生可以學得半導體製程的上中游產業鏈的製程流程與相關產業資訊。
課程資訊
基本資料
必修課，學分數：0-3
上課時間：一/5,6,7[C118]
修課班級：工工系2B
修課年級：年級以上
選課備註：外系選修須經授課老師同意
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
自編教材
開課紀錄
您可查詢過去本課程開課紀錄。 製造程序歷史開課紀錄查詢