111年第2學期-1115 積體電路製程整合 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 期中考 | 40 | |
| 期末報告 | 50 | |
| 出席率 | 10 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有38 人選讀，尚餘名額32人。
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授課教師
陳俊宏教育目標
課程目標:
1.本課程內容部分包含薄膜、微影、蝕刻、金屬化…。
2.本課程介紹半導體物理及製造技術及如何應用在半導體產業。
3.本課程期望讓學生了解半導體元件與積體電路製造技術之實務，並有利於同學日後在積體電路相關的研究與就業。
課程資訊
基本資料
必選課，學分數：0-3
上課時間：二/5,6,7[C221]
修課班級：電機系3
修課年級：3年級以上
選課備註：「微電子及生醫工程」領域必選。
教師與教學助理
授課教師：陳俊宏
大班TA或教學助理：尚無資料
Office Hour二/5.6.7 四/5 [HT221]
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
半導體製程技術導論，Hong Xiao著，羅正忠、張鼎張譯，台灣培生教育出版股份有限公司
2. 半導體元件物理與製作技術-第三版，作者：施敏、李明逵
開課紀錄
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