113年第1學期-0852 製造程序 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 各科老師自訂 | 50 | |
| 各科老師自訂 | 50 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有52 人選讀，尚餘名額18人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
教育目標
本課程讓學生了解基礎製造程序、加工技術原理與種類、品檢量測技術及公差配合應用、半導體製程的環境、上中下游產業鏈的製程流程等產業資訊，培養學生於規劃時將製程整合其中，以利於學生具備實務能力。
課程概述
本課程旨在介紹製造程序規劃的相關知識，包括製程規劃步驟與實施方法、品質檢驗、特殊加工技術等，經由原理的介紹和查核表的使用，使同學們能瞭解如何執行製造程序規劃。
課程資訊
基本資料
必修課，學分數：3-0
上課時間：三/5,6,7[ST020]
修課班級：工工系2A
修課年級：3年級以上
選課備註：外系選修須經授課教師同意
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
自編教材
開課紀錄
您可查詢過去本課程開課紀錄。 製造程序歷史開課紀錄查詢