113年第1學期-0852 製造程序 課程資訊
評分方式
評分項目 | 配分比例 | 說明 |
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各科老師自訂 | 50 | |
各科老師自訂 | 50 |
選課分析
本課程名額為 70人,已有55 人選讀,尚餘名額15人。
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教育目標
本課程讓學生了解基礎製造程序、加工技術原理與種類、品檢量測技術及公差配合應用、半導體製程的環境、上中下游產業鏈的製程流程等產業資訊,培養學生於規劃時將製程整合其中,以利於學生具備實務能力。
課程概述
本課程旨在介紹製造程序規劃的相關知識,包括製程規劃步驟與實施方法、品質檢驗、特殊加工技術等,經由原理的介紹和查核表的使用,使同學們能瞭解如何執行製造程序規劃。
課程資訊
基本資料
必修課,學分數:3-0
上課時間:三/5,6,7[ST020]
修課班級:工工系2A
修課年級:3年級以上
選課備註:外系選修須經授課教師同意
授課大綱
授課大綱:開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
自編教材
開課紀錄
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