114年第1學期-5537 製程:半導體元件物理與可靠度分析 課程資訊

評分方式

評分項目 配分比例 說明
期中考 25
期中報告 35
期末分組報告 40

選課分析

本課程名額為 30人,已有19 人選讀,尚餘名額11人。


登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。

授課教師

劉建邦

教育目標

本課程旨在深入介紹半導體元件的物理原理,並進一步探討其在實際應用中的可靠度議題與分析方法。學生將學習如何從物理層面理解元件劣化機制、失效模式及可靠度評估技術,為未來從事半導體元件設計、製程整合開發與良率缺陷的可靠度工程建立基礎。

課程資訊

參考書目

Neamen - Semiconductor Physics And Devices 4E
S.M.Sze - Physics of Semiconductor Devices, Wiley
Neil Goldsman - Semiconductor and Device Physics: A Concise Introduction, Spring
B.JayantBaliga - Fundamentals of Power Semiconductor Devices, Spring 2E
Micron-semiconductor-fundamentals-and-pn-junction-device-physics-presentation

開課紀錄

您可查詢過去本課程開課紀錄。 製程:半導體元件物理與可靠度分析歷史開課紀錄查詢