114年第2學期-1112 積體電路設計分析與實務 課程資訊

評分方式

評分項目	配分比例	說明
出席	20
課堂實作	50
期末報告	30

教育目標

這門課程旨在讓學生掌握積體電路設計的理論與實踐。學生將深入了解積體電路設計的基本原理、設計流程及相關工具的應用例如HSPICE以及Cadence公司的Virtuoso電路設計以及積體電路光罩佈局軟體。透過理論講解、實例分析和實作練習，學生將學會設計各種類型的積體電路，並具備解決設計問題的能力。同時，課程將介紹積體電路設計中的最新趨勢與技術，使學生能夠跟上行業的發展動態，具備在實際工作中應對挑戰的能力。

課程概述

課程將介紹layout(佈局)和先進製程的密切關係，從佈局設計流程之基本觀念及 EDA 軟體的使用到更深入探討 layout 的架構設計和先進製程中layout遇到的瓶頸和困難；課程內將教授並探討不同實務架構的layout問題和解決方法，其中包含標準電路元件(Standard cell)、記憶(Memory) 、類比暨混合信號 (Analog and mixed signal)，最後透過本課程的期末報告練習，可了解實務界中layout design的挑戰和對未來先進製程的重要性並提升學生往後在業界的競爭力。

基本資料

選修課，學分數：0-3
上課時間：一/5,6,7[HT108]
修課班級：電機系3,4
修課年級：3年級以上
選課備註：上課教室：HT108。

參考書目

自編教材