積體電路設計分析與實務

114學年第2學期 選修課 3 學分
授課大綱
25
名額
27
已選
-2
超選 2 人
登記 7 人 · 選上機率 -28%
上課時間
一/5,6,7[HT108]
授課教師
Office Hour:Wed. PM1:00~3:00
修課班級
電機系3,4 · 3年級以上
課程資訊
上課教室:HT108。
選課分析

出席 20
課堂實作 50
期末報告 30

課程將介紹layout(佈局)和先進製程的密切關係,從佈局設計流程之基本觀念及 EDA 軟體的使用到更深入探討 layout 的架構設計和先進製程中layout遇到的瓶頸和困難;課程內將教授並探討不同實務架構的layout問題和解決方法,其中包含標準電路元件(Standard cell)、記憶(Memory) 、類比暨混合信號 (Analog and mixed signal),最後透過本課程的期末報告練習,可了解實務界中layout design的挑戰和對未來先進製程的重要性並提升學生往後在業界的競爭力。

這門課程旨在讓學生掌握積體電路設計的理論與實踐。學生將深入了解積體電路設計的基本原理、設計流程及相關工具的應用例如HSPICE以及Cadence公司的Virtuoso電路設計以及積體電路光罩佈局軟體。透過理論講解、實例分析和實作練習,學生將學會設計各種類型的積體電路,並具備解決設計問題的能力。同時,課程將介紹積體電路設計中的最新趨勢與技術,使學生能夠跟上行業的發展動態,具備在實際工作中應對挑戰的能力。

自編教材

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