114年第2學期-1117 積體電路製程整合 課程資訊

評分方式

評分項目 配分比例 說明
出席 20
作業 10
期中考 25
期末考 25
彈性學習 20

選課分析

本課程名額為 70人,已有0 人選讀,尚餘名額70人。
本課程可網路登記,目前已登記人數為 13 人,選上機率為99.9%




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授課教師

田青禾

教育目標

本課程旨在使學生理解 2010 年後主流與先進半導體製程技術之核心概念與應用。內容涵蓋基礎半導體知識、主要模組製程,以及二維平面式與三維鰭式電晶體之製程整合。課程亦介紹受應力矽通道、高介電閘極氧化層、金屬閘極、先進源汲極工程等關鍵技術,並說明 SEM、TEM、XPS、拉曼光譜等材料分析手法與其應用。最後,課程將引導學生認識未來技術方向,包括 GAAFET、CFET、垂直通道元件與3D IC等,以建立學生對半導體製程演進的整體理解。

課程概述

本課程為奈米電子與能源技術組規劃之基礎積體電路製程專業課程,使學生了解奈米積體電路製造技術的基本知識,並培養其了解半導體產業之實務觀念。希望同學修完這門課程,可以在研究及實務上均有幫助,未來不管是繼續升學及工作都可以具備奈米積體電路製程的知識。

課程資訊

參考書目

半導體製程與整合,吳永俊、孫崇哲、顏孝丞,滄海圖書,2023年

開課紀錄

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