探討小晶片異質整合與先進構裝技術如何突破傳統摩爾定律的極限。課程內容首先介紹半導體封裝的演進趨勢，並定義小晶片 (Chiplet) 設計架構與異質整合 (Heterogeneous Integration) 的核心概念。課程內容首先探討先進封裝材料科學，包括基板、中介層與微凸塊技術的選擇與特性。課程將重點講解2.5D/3D封裝的關鍵技術，如矽穿孔 (TSV) 與混合鍵合 (Hybrid Bonding)，並分析中介層設計對信號完整性的影響。此外，課程亦涵蓋熱管理技術、扇出型封裝，以及光子晶片整合與光電共封裝等前瞻技術。本課程的目標為使學生具備獨立分析與解決製程問題的能力，為未來從事半導體產業研發或製程工程等相關職務奠定堅實的基礎。

本課程旨在深入探討後摩爾時代下，積體電路產業如何透過「小晶片」設計方法與「異質整合」先進構裝技術，持續推動系統效能提升、功耗降低與多功能融合。課程內容涵蓋從基礎概念、關鍵製程技術（如2.5D/3D IC、中介層、混合鍵合）、設計挑戰（熱管理、信號完整性、測試策略），到最新應用案例與未來發展趨勢。學生將能全面理解從單一晶片到系統級整合的技術演進、挑戰與解決方案。

1.曲建仲，晶圓代工與先進封裝產業科技實務(第二版)，全華圖書。
2.陳信文、陳立軒、林永森、陳志銘，電子構裝技術與材料(2版)，高立圖書。
3.鍾文仁、陳佑任，IC封裝製程與CAE應用(第四版)，全華圖書。