30090-半導體先進製程整合與先進封裝工程實務 近五年開課資訊

30090-半導體先進製程整合與先進封裝工程實務 近五年開課資訊 [檢視所有紀錄]

開課學年度 開課學期 選課代號 課程名稱 學分數 時間地點 授課教師 人數狀態 備註
114 2 0747 選修-半導體先進製程整合與先進封裝工程實務 0-1 一/B 工院教師 上限 70 現選 0
餘額 70
工學院 / 理工學院3,4
不開放自由選課, 由工學院院長室協助選課