材料科學主要為探討與研究材料構造、特性與製程間之關係；材料工程則注重材料應用知識，其以材料科學之本質為基礎來設計或管理材料之結構，以製成預定之性質，本課程規畫介紹材料之結構、性質、性能與製程等四部份間之關係。

課程的安排上順序是： 1． 原子結構：以便於了解各種原子之相似性以及差異性。 2． 原子鍵結：以便於了解材料性質之相似性以及差異性。 3． 晶體結構與非晶質構造：以便於了解材料性質之相似性與差異性原自於原子排列的不 同。 4． 材料的物性: 材料對於環境的響應，例如：力學、電性與磁性分別對於機械、電力與磁力的響應。其他重要的特性，如熱(熱傳導與熱容量)、光學(吸收、傳輸與散射的光)以及接觸的環境(如耐腐蝕性)的化學穩定性。 5． 半導體材料： 6． 半導體元件 7． 材料之選擇 ■ 課程內涵 (Course Contents) 所以本課程對學員的引導方式是： 1． 原子和固體首先在1930年代被解釋，在物理和化學觀念的結合下，材料特性與微觀結構之間的被關聯了，且開啟了材料科學的應用領域。且這門科學的發展也為材料設計工程提供了知識基礎。 2． 教學目的在使學員了解材料的行為特性是如何?!並藉由量子力學解釋為什麼他們有不同的特性。 3． 尤其加重半導體材料部份的知識與原理份量。因為在電機系中了解半導體材料的來源、特性及應用是重要的。 4． 半導體元件特性(與電子學連接)

“Foundations of Materials Science and Engineering”, 4rd edition, William F. Smith