113年第1學期-1128 半導體封裝 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 出席及上課態度 | 20 | |
| 作業 | 20 | |
| 期中考 | 30 | |
| 期末考 | 30 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有19 人選讀，尚餘名額51人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
授課教師
田青禾教育目標
使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。
課程資訊
基本資料
選修課，學分數：3-0
上課時間：二/2,3,4[HT101]
修課班級：電機系4
修課年級：4年級以上
選課備註：
教師與教學助理
授課教師：田青禾
大班TA或教學助理：尚無資料
Office HourHT221-2
Thur. 9:00~12:00 AM
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
先進微電子3D-IC 構裝（4版），許明哲，五南圖書，2020年
開課紀錄
您可查詢過去本課程開課紀錄。 半導體封裝歷史開課紀錄查詢