70
名額
19
已選
51
餘額
選課分析
| 出席及上課態度 | 20 | |
| 作業 | 20 | |
| 期中考 | 30 | |
| 期末考 | 30 |
使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。
先進微電子3D-IC 構裝（4版），許明哲，五南圖書，2020年
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半導體封裝 歷史開課紀錄