36212-半導體封裝 近五年開課資訊

36212-半導體封裝 近五年開課資訊 [檢視所有紀錄]

開課學年度 開課學期 選課代號 課程名稱 學分數 時間地點 授課教師 人數狀態 備註
114 1 5766 選修-半導體封裝 3-0 二/6,7,8[A107] 田青禾 上限 70 現選 47
餘額 23
電機工程學系 / 電機系4,碩1,2
113 1 1128 選修-半導體封裝 3-0 二/2,3,4[HT101] 田青禾 上限 70 現選 19
餘額 51
電機工程學系 / 電機系4