114年第1學期-5766 半導體封裝 課程資訊
評分方式
| 評分項目 | 配分比例 | 說明 |
|---|---|---|
| 出席 | 20 | |
| 作業 | 20 | |
| 期中考 | 25 | |
| 期末報告 | 30 | |
| 彈性學習 | 5 |
選課分析
本課程名額為 70人，已有47 人選讀，尚餘名額23人。
登入後可進行最愛課程追蹤 [按此登入]。
授課教師
田青禾教育目標
使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。
課程資訊
基本資料
選修課，學分數：3-0
上課時間：二/6,7,8[A107]
修課班級：電機系4,碩1,2
修課年級：1年級以上
選課備註：
教師與教學助理
授課教師：田青禾
大班TA或教學助理：尚無資料
Office HourHT221-2
Thur. 9:00~12:00 AM
授課大綱
授課大綱：開啟授課大綱(授課計畫表)
(開在新視窗)
參考書目
實用IC封裝(2版)， 蕭献賦，五南圖書，2023
開課紀錄
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