70
名額
0
已選
70
餘額
登記 19 人 · 選上機率 99.9%
上課時間
二/2,3,4
修課班級
電機系4,碩1,2 · 1年級以上
課程資訊
與半導體碩學程5826併班上課(主)
選課分析
| 出席 | 20 | |
| 作業 | 10 | |
| 期中考 | 25 | |
| 期末報告 | 40 | |
| 彈性學習 | 5 |
使學生瞭解電子封裝技術其各式結構設計與應用之演進，覆晶構裝技術，晶圓級封裝、三維晶片封裝，以及扇出型封裝結構等。
實用IC封裝(2版)， 蕭献賦，五南圖書，2023
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半導體封裝 歷史開課紀錄