系所開課總覽：115學年度第1學期
半導體工程碩士學位學程 (共1門)
| 教育目標 | 核心能力 |
|---|---|
| 教育目標關聯表 | 課程與核心能力對照表 |
上課日篩選：星期一 | 星期二 | 星期三 | 星期四 | 星期五 | 星期六 | 全部 (目前顯示星期二有上課的課程)
| 選課代碼 | 課程名稱 | 學分數 | 時間地點 | 授課教師 | 人數狀態 | 備註 |
|---|---|---|---|---|---|---|
|
5826
|
選修-半導體封裝 Semiconductor Packaging |
3-0 | 星期二/2,3,4 | 田青禾 |
上限 70
現選 0 餘額 70 |
36212 半導體工程碩士學位學程 / 化材系3-4,化材碩博1,半導體碩士1 必選。與電機系5747併班上課(副) |